0.8PH 高速板对板产品详细规格

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主要规格

  • 间距(Pitch): 0.8mm
  • 合高(M/H): 5.0mm ~ 12mm
  • PIN数量：20~120
  • 贴片方式：立贴
  • 工作温度: ﹣40℃~﹢85℃
  • 额定电流: 0.8A
  • 额定电压：50V AC/DC
  • 接触电阻: 50mΩ Max
  • 绝缘电阻: 500MΩ Min
  • 耐压: 100V AC FOR 1 MINUTE

设计特点

采用双触点接触，接触牢靠

主体增厚，增加产品整体强壮性，盲插不易损坏

公母座扣合干涉量足，手感强烈

公母座都无需加CAP，节省制程，提升效率

原材料

  • 主体(HOUSING): LCP UL94 V-0 NATURE
  • 引脚(CONTACT): 铜材 镀金

0.8PH 高速板对板连接器 符合PCIe 4.0/5.0行业标准

该规格板对板公座料号是WBH108-XXXX-XXR, 母座料号是WBH208-XXXX-XXR， PCB LAYOUT上同时兼容广濑ER8和安费诺BergStak（61082/61083）系列。引脚数量、合高都支持扩展。

公座3D

母座座3D

公座图纸

母座图纸

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