0.35PH 板对板产品详细规格

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主要规格

  • 间距(Pitch): 0.35mm
  • 合高(M/H): 0.6mm
  • PIN数量：6~60
  • 贴片方式：立贴
  • 工作温度: ﹣40℃~﹢85℃
  • 额定电流: 信号引脚0.3A，电源引脚 5A
  • 额定电压：30V AC/DC
  • 接触电阻: 信号引脚90mΩ Max，电源引脚 30mΩ Max
  • 绝缘电阻: 500MΩ Min
  • 耐压: 100V AC FOR 1 MINUTE

设计特点

公座、母座均采用Insert Molding工艺

产品一致性优，强度高

装配段自动机精密要求较低、不良率低、效率高

防止外壳破损的全包裹及中岛防护设计

产品盲插不易损伤

四周多点焊接

焊板剥离力强，防止爬锡效果好

兼顾低薄设计和高供电能力

信号端子0.3A，电源端子5A（实际测试标准是7A）

原材料

  • 主体(HOUSING): LCP UL94 V-0 黑色
  • 引脚(CONTACT): 磷铜 镀金

0.35PH 板对板连接器 支持软板到硬板连接

该规格板对板公座料号是WB1035-FXXE-06R, 母座料号是WB2035-FXXE-06R， 广泛应用于手机、穿戴等电子设备。

公座3D

母座座3D

图纸

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